儀器簡(jiǎn)介：

XD鍍層測(cè)厚儀是一款專(zhuān)用于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類(lèi)模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以?xún)?nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)。

被廣泛用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

• *EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

• 上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量

• 自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦

• 變焦裝置算法：可對(duì)0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)

• 小面積測(cè)量：最小測(cè)量面積0.002mm2

• 可編程自動(dòng)位移：選配自動(dòng)平臺(tái)，X210*Y230*Z145mm行程內(nèi)無(wú)人值守自動(dòng)測(cè)量

PCB線路板鍍層X(jué)D-1000測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

部分產(chǎn)品

X射線熒光金屬鍍層分析儀，鍍層膜厚測(cè)試儀， 國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀， x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀， PCB表面鍍層測(cè)厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，鍍層分析儀X熒光電鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，X熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，x射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層膜厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層膜厚儀，鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x射線電鍍層測(cè)厚儀，損金屬鍍層測(cè)厚儀，天瑞鍍層檢測(cè)儀

PCB線路板鍍層X(jué)D-1000測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.*圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

 精確測(cè)試PCB線路板的鍍層厚度，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制尤為重要，

(印制電路板)PCB線路板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主板，而不能直接稱(chēng)為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。