工作環(huán)境

環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

環(huán)境相對濕度：<70%

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強電磁干擾。

技術指標

分析元素范圍：K-U

同時可分析多達5層鍍層

分析厚度檢出限達0.005μm

高壓：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

測量時間：5s-300s

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計數(shù)率:0-10000cps

長效穩(wěn)定X銅光管

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確

手動開關樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

采用SANX儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

應用領域

X射線鍍層測厚儀電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、PCB、FPC、LED、SMD、連接器、高壓開關、天線、半導體、五金衛(wèi)浴、汽車零部件、功能性電鍍件、珠寶、首飾、裝飾品、合金等